現階段全球ICT產業正面臨三大系統性風險。首先是經濟衰退，由於以美國為首的主要國家通膨水準仍處於高檔，消費者買氣尚待復甦，預估今年筆電、桌機、平板等三大主要PC產品銷售量將分別較去年衰退20.1%（達1.99億台）、4.7%（0.78億台）、6.4%（1.48億台）左右，2023年亦暫難重回成長軌道，將繼續下滑2.5%、2.7%、1.6%。終端市況不佳的壓力也延燒至上游半導體產業，今年全球半導體市場規模雖仍可較去年成長8.9%（達6,056億美元）左右，但預估2023年僅能勉力持平。
其次是供應鏈斷鏈，中國大陸做為全球最大生產基地，先後於今年3~4月間因疫情再起引發封城、8~9月間則因旱象、水電不足引發限電，均為無預警之供應鏈中斷，對製造商的生產營運、物流運輸、出貨管理等均造成極大風險。對組裝代工業者而言，來自於品牌客戶要求於生產據點上的「中國加一」或「中國加N」壓力日增。
最後是地緣政治，美國拜登政府一方面沿襲川普政府對中國大陸的出口管制，持續增加實體清單適用對象，至今更擴大管制項目範疇到整體資通訊產業最上游的先進晶片、記憶體與半導體設備；另一方面更透過預算支持（如527億的美國晶片法）及友邦聯盟（如印太14國參與的IPEF，美、台、日、韓討論中的CHIP 4，以及台美TTIC），強化關鍵元件的自主。面對美中對抗氛圍愈熾，廠商憂心影響的科技領域愈廣，選邊站的壓力與日俱增。
面對2021、2022年因疫情趨緩的紅利時間結束，2023年看似是個充滿挑戰的一年，多數台廠向來善於彈性調整營運以因應逆境，然而若僅是消極地以降低庫存、節省開銷來因應，在景氣復甦後，恐怕就可能落後給那些艱困時期仍有積極作為的競爭對手，觀察其主要因應方向有三。
緊跟政策誘因 趁勢擴大分散布局
近期數次事件凸顯中國大陸產業供應鏈韌性不足，加速「推」動品牌大廠與組裝代工業者協商重啟生產據點的分散計畫，如PC生產往墨西哥與越南、伺服器生產往馬來西亞與泰國、手機生產往印度等。
而再搭配美中不睦情勢，部分國家趁勢祭出相關優惠措施「拉」動業者前往投資。成熟國家以美國為例，除了半導體相關法案外，亦規劃運用鄉村數位基金第二期（RDOF II）112億美元、以及升級版的寬頻公平接入與發展計畫（BEAD）425億美元等，透過推動整備本土寬頻基礎建設，來吸引更多的外商與當地系統整合商與營運商合作。
至於新興國家，隨著GDP與消費水準提升，在政策手段上強化進口替代的基調延續。以印度為例，一方面對智慧型手機進口課徵20%的高關稅，另一方面持續透過2020年啟動的製造業生產連結補助計畫（PLI），至今已就14項優先領域提供投資廠商262億美元的補助。對廠商而言，初期面對中國大陸以外的生產據點基礎設施相對不完備，生產聚落尚待時間形成，一定會有陣痛，然而在客戶支持下、又有這波政策優惠加持，應積極掌握，長遠來說體質將更為健康。
鎖定相對穩健領域 持續試驗跨界創新
雖然總體景氣不佳普遍衝擊所有ICT產業，但不同領域間仍有銷售表現上的差異。例如伺服器產業於今、明兩年仍將成長4.9%（達1,362萬台）、5.2%（1,432萬台），相關伺服器品牌與代工廠商於滿足雲端服務大廠持續布建資料中心的需求外，也虎視5G Open RAN帶動的電信級伺服器、以及5G專網與智慧製造帶動的邊緣伺服器商機，與現有網通設備及工業電腦廠商競爭。
又如筆記型電腦，由於買氣十分疲弱，積極降價、消化庫存可能討不到太多便宜，部分品牌大廠如Lenovo與Asus針對衝擊較小的商用機種市場，反其道推出高價摺疊筆電，大膽嘗試以面板技術的創新，藉機探索混合辦公與多元生活情境下的最佳規格。
恐慌時為尋找價值標的良機 以優先滿足韌性為原則
面臨全球通貨膨脹與區域衝突紛擾，投資者對資金的運用自然傾向保守以待，造成今年第二季以來資本市場低迷，連帶地提升新創業者募資難度。然而對部分較積極的廠商而言，此時會將雷達對焦在一些小型利基領域，甚至還有機會撿到便宜，找到下一波成長動力。
此外，觀察近期仍較熱門的新創領域，主要涵蓋智慧製造（因應供應鏈生產配銷的不確定）、數位醫療（因應健康生活的不確定）、以及新興能源（因應能源供給與價格的不確定）等。當因應眾多的「不確定」已成為新常態，提升韌性已為產業現階段首要面對的課題，實宜嚴肅以對。
（本文作者為資策會MIC產業顧問 林柏齊）